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8层电路板

层数:8;板厚:2.00±0.15mm;最小孔径:盲孔:0.10mm;埋孔:0.225mm;线宽间距:0.102mm/0.101mm;表面处理:沉镍金

参数

层       数:8

板       厚:2.00±0.15mm

最小孔径:盲孔:0.10mm  埋孔:0.225mm

线宽间距:0.102mm/0.101mm

表面处理:沉镍金


工艺特点

含叠孔盲孔+埋孔的2阶HDI

3次层压,PP填胶技术,树脂塞孔技术

成型尺寸公差+0/-0.10mm

高密集焊盘

应用领域

LED显示


8层电路板
层数:8;板厚:2.00±0.15mm;最小孔径:盲孔:0.10mm;埋孔:0.225mm;线宽间距:0.102mm/0.101mm;表面处理:沉镍金
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