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8层电路板

层数：8；板厚：2.00±0.15mm；最小孔径：盲孔：0.10mm；埋孔：0.225mm；线宽间距：0.102mm/0.101mm；表面处理：沉镍金

参数

层       数：8

板       厚：2.00±0.15mm

最小孔径：盲孔：0.10mm  埋孔：0.225mm

线宽间距：0.102mm/0.101mm

表面处理：沉镍金


工艺特点

含叠孔盲孔+埋孔的2阶HDI

3次层压，PP填胶技术，树脂塞孔技术

成型尺寸公差+0/-0.10mm

高密集焊盘

应用领域

LED显示


8层电路板
层数：8；板厚：2.00±0.15mm；最小孔径：盲孔：0.10mm；埋孔：0.225mm；线宽间距：0.102mm/0.101mm；表面处理：沉镍金
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