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16层电路板

层数:16;板厚:2.00±0.20mm;最小孔径:通孔:0.25mm,盲孔:0.10mm,埋孔:0.25mm;线宽间距:0.092mm/0.0121mm;表面处理:沉镍金

参数

层       数:16

板       厚:2.00±0.20mm

最小孔径:通孔:0.25mm盲孔:0.10mm

埋孔:0.25mm

线宽间距:0.092mm/0.0121mm

表面处理:沉镍金


工艺特点

1阶HDI

机械埋孔激光盲孔技术

二次树脂塞孔技术

应用领域

工业控制


16层电路板
层数:16;板厚:2.00±0.20mm;最小孔径:通孔:0.25mm,盲孔:0.10mm,埋孔:0.25mm;线宽间距:0.092mm/0.0121mm;表面处理:沉镍金
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