| 项 目 | 工艺能力 | 工艺详解 |
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| 板材类型 |
纸基、复合基、FR-4、FR-5（G11）、PTFE(高频基板) PI、金属基板、陶瓷基板等 |
纸基FR1、FR-2，复合基CEM1、CEM3，FR-4、FR-5（G11）用于常规板制作，高层板（8）层以上选
用FR-5（G11）基板，PTFE高频基板TUC、ISOLA、ROGERS制作广范，PI、金属基板、陶瓷基板等 |
| 表面处理 | 喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡 | 根据客户需求匹i配 |
| 过孔处理 | 塞孔、盖油或开窗 | 根据客户的需求匹配 |
| 阻抗控制 | +/-8% | 根据客户阻抗要求进行设计优化，如原设计达不到阻抗要求，EQ沟通 |
| 可加工最大厚经比 | 10:1 | 常规流程8:1，特殊工艺最大可达10:1 |
| 成品最小孔径 | 0.15MM | 最小机械钻孔0.15MM |
| 最小线宽/间距 | 3.5MlL/3.5MlL |
常规流程4/4MIL，特殊工艺最小可制作3/3MIL |
| 铜厚 | 0.5OZ-12OZ | 常规流程0.5-3OZ，特殊工艺最大可制作12OZ |
| 12层以上 | 1.5MM-6.4MM | 层间对准度3MIL以内,内层孔到线8MIL |
| 8-12层板 | 1.0MM-6.4MM |
层间对准度2MIL以内,内层孔到线6MIL |
| 4-8层板 | 0.8MM-6.4MM |
层间对准度1.5MIL以内,内层孔到线6MIL |
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