项 目 工艺能力 工艺详解
板材类型

 纸基、复合基、FR-4、FR-5(G11)、PTFE(高频基板)

PI、金属基板、陶瓷基板等

纸基FR1、FR-2,复合基CEM1、CEM3,FR-4、FR-5(G11)用于常规板制作,高层板(8)层以上选

用FR-5(G11)基板,PTFE高频基板TUC、ISOLA、ROGERS制作广范,PI、金属基板、陶瓷基板等
用于特种工艺板制作。

表面处理 喷铅锡、化学沉金、插头镀金、化学沉锡、化学沉银、防氧化、喷纯锡 根据客户需求匹i配
过孔处理 塞孔、盖油或开窗 根据客户的需求匹配
阻抗控制 +/-8% 根据客户阻抗要求进行设计优化,如原设计达不到阻抗要求,EQ沟通
可加工最大厚经比 10:1 常规流程8:1,特殊工艺最大可达10:1
成品最小孔径 0.15MM 最小机械钻孔0.15MM
最小线宽/间距 3.5MlL/3.5MlL 常规流程4/4MIL,特殊工艺最小可制作3/3MIL
铜厚 0.5OZ-12OZ 常规流程0.5-3OZ,特殊工艺最大可制作12OZ
12层以上 1.5MM-6.4MM 层间对准度3MIL以内,内层孔到线8MIL
8-12层板 1.0MM-6.4MM 层间对准度2MIL以内,内层孔到线6MIL
4-8层板 0.8MM-6.4MM 层间对准度1.5MIL以内,内层孔到线6MIL